창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4063ETE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4063ETE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4063ETE | |
| 관련 링크 | MAX406, MAX4063ETE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK325BJ107MY-T | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | JMK325BJ107MY-T.pdf | |
![]() | RC1005F60R4CS | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F60R4CS.pdf | |
![]() | SWP3D1000L | SWP3D1000L SEMIWILL 5.0X7.6mm | SWP3D1000L.pdf | |
![]() | C4051BF | C4051BF NS DIP | C4051BF.pdf | |
![]() | STP30L30CTPBF | STP30L30CTPBF IR TO-220 | STP30L30CTPBF.pdf | |
![]() | 63F9703ESD | 63F9703ESD IBM BGA | 63F9703ESD.pdf | |
![]() | MCA231G | MCA231G Isocom SMD or Through Hole | MCA231G.pdf | |
![]() | MGCR01SR | MGCR01SR MITEL SOP | MGCR01SR.pdf | |
![]() | MC3F02N | MC3F02N ON SOP8 | MC3F02N.pdf | |
![]() | GFP-1.25A | GFP-1.25A Conquer SMD or Through Hole | GFP-1.25A.pdf | |
![]() | BYD77CA | BYD77CA EIC SMA | BYD77CA.pdf | |
![]() | MAX113EAG+ | MAX113EAG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX113EAG+.pdf |