창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4051ACPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4051ACPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4051ACPE | |
| 관련 링크 | MAX405, MAX4051ACPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812EB331K | 330µH Shielded Wirewound Inductor 96mA 7.54 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB331K.pdf | |
![]() | CMF5524K300BHEA | RES 24.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K300BHEA.pdf | |
![]() | AD7831 | AD7831 AD DIP | AD7831.pdf | |
![]() | LM3406HVMHX+ | LM3406HVMHX+ NSC SMD or Through Hole | LM3406HVMHX+.pdf | |
![]() | SAA8130HN | SAA8130HN PHILIPS QFN56 | SAA8130HN.pdf | |
![]() | SM8951AC25PP | SM8951AC25PP SMY DIP40 | SM8951AC25PP .pdf | |
![]() | PEB3224EV1.4 | PEB3224EV1.4 SIEMENS QFP | PEB3224EV1.4.pdf | |
![]() | K4H561638DCB3 | K4H561638DCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638DCB3.pdf | |
![]() | HEF8563BP | HEF8563BP NXP SMD | HEF8563BP.pdf | |
![]() | BCM5764MKML2G | BCM5764MKML2G BROADCOM QFN | BCM5764MKML2G.pdf | |
![]() | NEZ1414-8E | NEZ1414-8E NEC SMD or Through Hole | NEZ1414-8E.pdf |