창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX397C/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX397C/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DICE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX397C/D | |
관련 링크 | MAX39, MAX397C/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023CKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CKR.pdf | |
![]() | RG3216N-6201-B-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6201-B-T5.pdf | |
![]() | 1206-6R8K | 1206-6R8K TDK SMD or Through Hole | 1206-6R8K.pdf | |
![]() | 74HC273AN | 74HC273AN TOS DIP | 74HC273AN.pdf | |
![]() | MCP1316T-26LE/OT | MCP1316T-26LE/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP1316T-26LE/OT.pdf | |
![]() | PHB6N60E | PHB6N60E PHI SOT404(D2PAK) | PHB6N60E .pdf | |
![]() | 67L145 | 67L145 AIRPAX SMD or Through Hole | 67L145.pdf | |
![]() | FDC20378 | FDC20378 PROMISE QFP | FDC20378.pdf | |
![]() | S54F74F/883B | S54F74F/883B S DIP | S54F74F/883B.pdf | |
![]() | UPD1724GB-639-1AT | UPD1724GB-639-1AT ORIGINAL DIP/SMD | UPD1724GB-639-1AT.pdf | |
![]() | HX6201-AJ | HX6201-AJ HX TDFN-10 | HX6201-AJ.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW224 | MCR18EZHJW224 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW224.pdf |