창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX395CWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX395CWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX395CWG | |
| 관련 링크 | MAX39, MAX395CWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750GXAAJ | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GXAAJ.pdf | |
![]() | TNPW040212K7BEED | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040212K7BEED.pdf | |
![]() | CH2012HR47K | CH2012HR47K HKT SMD or Through Hole | CH2012HR47K.pdf | |
![]() | MT58L128L36F1 | MT58L128L36F1 ORIGINAL QFP-100 | MT58L128L36F1.pdf | |
![]() | TMPM370FYDFG | TMPM370FYDFG TOSHIBA NAVIS | TMPM370FYDFG.pdf | |
![]() | 2N5401 Fe | 2N5401 Fe HT TO-92 | 2N5401 Fe.pdf | |
![]() | MAX691EWE+ | MAX691EWE+ MAXIM SOIC16 | MAX691EWE+.pdf | |
![]() | P83C552IFB | P83C552IFB PHILIPS QFP100 | P83C552IFB.pdf | |
![]() | XC2VP40 FGG676CGB | XC2VP40 FGG676CGB XILINX BGA-676D | XC2VP40 FGG676CGB.pdf | |
![]() | TC74AC32FNFTR | TC74AC32FNFTR TOS SMD or Through Hole | TC74AC32FNFTR.pdf | |
![]() | TMS44800DZP-80 | TMS44800DZP-80 ORIGINAL SOJ | TMS44800DZP-80.pdf |