창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3890ECB+TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3890ECB+TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3890ECB+TD | |
관련 링크 | MAX3890, MAX3890ECB+TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB48000D0GEJCC | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0GEJCC.pdf | |
![]() | MCR18ERTF9762 | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF9762.pdf | |
![]() | T495D107K006ASE150 | T495D107K006ASE150 KEMET SMD or Through Hole | T495D107K006ASE150.pdf | |
![]() | 2SC5857(Q) | 2SC5857(Q) TOS N A | 2SC5857(Q).pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | DCR01505U | DCR01505U BB SMD | DCR01505U.pdf | |
![]() | R.SP0B-410539-R40 | R.SP0B-410539-R40 BSE 600R | R.SP0B-410539-R40.pdf | |
![]() | CARD-1215 | CARD-1215 DANUBE DIP24 | CARD-1215.pdf | |
![]() | R1172H241D-T1-F | R1172H241D-T1-F RICOH SOT89-5 | R1172H241D-T1-F.pdf | |
![]() | RC0805JR-07110KL 0805 110K | RC0805JR-07110KL 0805 110K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07110KL 0805 110K.pdf | |
![]() | MJ11016 ON | MJ11016 ON OMRON-IA Connectors | MJ11016 ON.pdf | |
![]() | GL7D201 | GL7D201 SHARP DIP | GL7D201.pdf |