창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3890ECB+TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3890ECB+TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3890ECB+TD | |
| 관련 링크 | MAX3890, MAX3890ECB+TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PSA20000 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) NEMA 1,2,3,3R,4,4X,5,6,6P,12,13 Cylinder, Threaded - M30 | PSA20000.pdf | |
![]() | 5PSI-D-4V-ASCX | 5PSI-D-4V-ASCX AllSensors SMD or Through Hole | 5PSI-D-4V-ASCX.pdf | |
![]() | TA6R3TCR337KER | TA6R3TCR337KER VENKEL SMD or Through Hole | TA6R3TCR337KER.pdf | |
![]() | MOC3043(KMOC3043) | MOC3043(KMOC3043) COSMO 6PINDIP | MOC3043(KMOC3043).pdf | |
![]() | XCV600E-FG676AGT | XCV600E-FG676AGT XILINX BGA | XCV600E-FG676AGT.pdf | |
![]() | 54S175/BFBJC | 54S175/BFBJC TI CFP | 54S175/BFBJC.pdf | |
![]() | DS1100LZ-500 | DS1100LZ-500 MAXIM SOIC | DS1100LZ-500.pdf | |
![]() | EPM240T100C3 | EPM240T100C3 ALTERA TQFP100 | EPM240T100C3.pdf | |
![]() | AS2431AA3VSB | AS2431AA3VSB ASTEC SMD or Through Hole | AS2431AA3VSB.pdf | |
![]() | GTP5N120BN | GTP5N120BN KA/INF SMD or Through Hole | GTP5N120BN.pdf | |
![]() | AMZ102J50ACK | AMZ102J50ACK NISSEI SOP | AMZ102J50ACK.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FC456C | XC3S1500-4FC456C XILINX BGA | XC3S1500-4FC456C.pdf |