창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3886ETN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3886ETN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3886ETN | |
관련 링크 | MAX388, MAX3886ETN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32529D6683J189 | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529D6683J189.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-020.0000.pdf | |
![]() | RT0603WRB0716R2L | RES SMD 16.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0716R2L.pdf | |
![]() | Y162422R1000C0R | RES SMD 22.1 OHM 0.25% 1/5W 0805 | Y162422R1000C0R.pdf | |
![]() | HXA2G562YD | HXA2G562YD HIT DIP | HXA2G562YD.pdf | |
![]() | 63VXG4700M35X35 | 63VXG4700M35X35 RUBYCON DIP | 63VXG4700M35X35.pdf | |
![]() | TLSE53T(F) | TLSE53T(F) TOSHIBA ROHS | TLSE53T(F).pdf | |
![]() | SS-276-W-AC230V110V | SS-276-W-AC230V110V ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-276-W-AC230V110V.pdf | |
![]() | 4.6V3.5F | 4.6V3.5F NESSCAP SMD or Through Hole | 4.6V3.5F.pdf | |
![]() | C0603C560J5GAC | C0603C560J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C560J5GAC.pdf | |
![]() | DPP56002PV80 | DPP56002PV80 MC SMD or Through Hole | DPP56002PV80.pdf | |
![]() | M27C4001-10FIL | M27C4001-10FIL ST CDIP32 | M27C4001-10FIL.pdf |