창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3885ECB+D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3885ECB+D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 64-LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3885ECB+D | |
관련 링크 | MAX3885, MAX3885ECB+D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TYS6028680M-10 | 68µH Shielded Inductor 860mA 360 mOhm Nonstandard | TYS6028680M-10.pdf | ||
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![]() | GP30T | GP30T Gulf SMD or Through Hole | GP30T.pdf | |
![]() | DF12C-20DS-0.5V(81) | DF12C-20DS-0.5V(81) Hirose SMD or Through Hole | DF12C-20DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | MBM29LV800BAPFTN | MBM29LV800BAPFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV800BAPFTN.pdf | |
![]() | ADS8400I | ADS8400I TI QFN28 | ADS8400I.pdf | |
![]() | NG88APM QE83 ES | NG88APM QE83 ES INTEL BGA | NG88APM QE83 ES.pdf |