창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3875AEHJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3875AEHJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3875AEHJ | |
관련 링크 | MAX387, MAX3875AEHJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-3YF1E225Z | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YF1E225Z.pdf | ||
CMF552K1000BHEA | RES 2.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1000BHEA.pdf | ||
CMF556K7900BEBF | RES 6.79K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K7900BEBF.pdf | ||
AP.10G.01 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna -10dBic Solder Surface Mount | AP.10G.01.pdf | ||
1N5365BRL | 1N5365BRL ON SMD or Through Hole | 1N5365BRL.pdf | ||
261K | 261K ORIGINAL 1206 | 261K.pdf | ||
UBA2015 | UBA2015 PHILIPS/NXP SOT-163 | UBA2015.pdf | ||
F37000ZR | F37000ZR IBM BGA | F37000ZR.pdf | ||
2N3498 | 2N3498 MOT TO-39 | 2N3498.pdf | ||
TLP185(GBTPL,E(O | TLP185(GBTPL,E(O TOS SMD or Through Hole | TLP185(GBTPL,E(O.pdf | ||
SG2000GXH25 | SG2000GXH25 toshiba module | SG2000GXH25.pdf | ||
XBT45891-01 | XBT45891-01 ORIGINAL SMD | XBT45891-01.pdf |