창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX385CPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX385CPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX385CPE | |
| 관련 링크 | MAX38, MAX385CPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A7R5DAT2A | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A7R5DAT2A.pdf | |
![]() | AOCJY4B-13.000MHZ-E | 13MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 12V | AOCJY4B-13.000MHZ-E.pdf | |
![]() | IRFR122 | IRFR122 IR TO-252 | IRFR122.pdf | |
![]() | SFCB1050-5R88R2 | SFCB1050-5R88R2 SAMWHA SMD | SFCB1050-5R88R2.pdf | |
![]() | IFH22 D9LXV | IFH22 D9LXV SAMSUNG BGA | IFH22 D9LXV.pdf | |
![]() | HD6473258P8 | HD6473258P8 HITACHI DIP64 | HD6473258P8.pdf | |
![]() | CARW | CARW NO SMD or Through Hole | CARW.pdf | |
![]() | ZASW-2-50DR-SMA+ | ZASW-2-50DR-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZASW-2-50DR-SMA+.pdf | |
![]() | GE2014295-002-R | GE2014295-002-R SPZ DIPSOP | GE2014295-002-R.pdf | |
![]() | ASOL-1-0222 | ASOL-1-0222 IGBT SMD or Through Hole | ASOL-1-0222.pdf | |
![]() | MI-65162-9 | MI-65162-9 INTEL DIP | MI-65162-9.pdf | |
![]() | CY62137CV30LL-55BAIT | CY62137CV30LL-55BAIT Cypress BGA | CY62137CV30LL-55BAIT.pdf |