창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3850EGJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3850EGJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3850EGJ | |
| 관련 링크 | MAX385, MAX3850EGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A471K2S1B03A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A471K2S1B03A.pdf | |
![]() | 416F40013ADT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ADT.pdf | |
![]() | T75S5D112-18 | T75S5D112-18 ORIGINAL DIP | T75S5D112-18.pdf | |
![]() | BA6859AFP | BA6859AFP ROHM HSOP24 | BA6859AFP.pdf | |
![]() | ASMT-QWBC-NHJ0E | ASMT-QWBC-NHJ0E AVA SMD or Through Hole | ASMT-QWBC-NHJ0E.pdf | |
![]() | IS214T | IS214T ISOCOM DIPSOP | IS214T.pdf | |
![]() | MRF7S2170 | MRF7S2170 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF7S2170.pdf | |
![]() | MAX213CWE | MAX213CWE MAXIM WSOP28 | MAX213CWE.pdf | |
![]() | SDD-36W | SDD-36W ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD-36W.pdf | |
![]() | MPG106D04 | MPG106D04 TycoElectronics SMD or Through Hole | MPG106D04.pdf | |
![]() | LW28 | LW28 ORIGINAL 5 SOT-23 | LW28.pdf | |
![]() | GRM42-6CH330J | GRM42-6CH330J MURATA SMD | GRM42-6CH330J.pdf |