창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX382CWN- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX382CWN- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX382CWN- | |
관련 링크 | MAX382, MAX382CWN- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600F8R2CT250XT | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F8R2CT250XT.pdf | ||
WKO332MCPCRBKR | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | WKO332MCPCRBKR.pdf | ||
GRM1555C1H2R2BZ01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R2BZ01D.pdf | ||
Y0021294K000B0L | RES 294K OHM 3/4W 0.1% RADIAL | Y0021294K000B0L.pdf | ||
XC2VP30-FF1152 | XC2VP30-FF1152 XILINX BGA | XC2VP30-FF1152.pdf | ||
PHE840ER7270MR04R06L2 | PHE840ER7270MR04R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER7270MR04R06L2.pdf | ||
PBY201209T-221Y-N 221-0805 PB-FREE | PBY201209T-221Y-N 221-0805 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | PBY201209T-221Y-N 221-0805 PB-FREE.pdf | ||
1117I33 | 1117I33 NSC QFN-8 | 1117I33.pdf | ||
SN74HC157D | SN74HC157D TI SOP16S | SN74HC157D.pdf | ||
MR1N5399GP-3 | MR1N5399GP-3 VISHAY DO-204A | MR1N5399GP-3.pdf | ||
IS65WV12816BLL-55BA3 | IS65WV12816BLL-55BA3 ISSI BGA | IS65WV12816BLL-55BA3.pdf | ||
GT2G158M51100 | GT2G158M51100 SAMW DIP | GT2G158M51100.pdf |