창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3784UGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3784UGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3784UGE | |
| 관련 링크 | MAX378, MAX3784UGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XE16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE16M00000.pdf | |
![]() | TMC2302AKEC1 | TMC2302AKEC1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | TMC2302AKEC1.pdf | |
![]() | LCB-P005-0A | LCB-P005-0A ORIGINAL SMD | LCB-P005-0A.pdf | |
![]() | SG1V336M05011PA180 | SG1V336M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V336M05011PA180.pdf | |
![]() | CXD2163R | CXD2163R SONY QFP | CXD2163R.pdf | |
![]() | LX20 | LX20 TI DIP | LX20.pdf | |
![]() | BGA313T1.27-DC63 | BGA313T1.27-DC63 TOPLINE BGA | BGA313T1.27-DC63.pdf | |
![]() | C1005X7R1C104KT0Y0F | C1005X7R1C104KT0Y0F TDK NA | C1005X7R1C104KT0Y0F.pdf | |
![]() | ST2MAI | ST2MAI ST SMD-8 | ST2MAI.pdf | |
![]() | P0427 | P0427 ORIGINAL SOP8 | P0427.pdf | |
![]() | AXK860135WG | AXK860135WG NAIS PCS | AXK860135WG.pdf | |
![]() | JM28510/00805 | JM28510/00805 NSC DIP-14 | JM28510/00805.pdf |