창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3775CEE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3775CEE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3775CEE | |
관련 링크 | MAX377, MAX3775CEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0402DR-075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-075K36L.pdf | |
![]() | CMF5522R000JKEA39 | RES 22 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5522R000JKEA39.pdf | |
![]() | IH5021CPA | IH5021CPA HARINTERSIL DIP8 | IH5021CPA.pdf | |
![]() | P3S12D40ETP/A3S12D40ETP | P3S12D40ETP/A3S12D40ETP ORIGINAL SMD or Through Hole | P3S12D40ETP/A3S12D40ETP.pdf | |
![]() | 26P1783PMH4 | 26P1783PMH4 IBM QFP | 26P1783PMH4.pdf | |
![]() | MSL0119593 | MSL0119593 MIDCOM SMD or Through Hole | MSL0119593.pdf | |
![]() | 480004-5 | 480004-5 TYCO SMD or Through Hole | 480004-5.pdf | |
![]() | HEATSINK7 | HEATSINK7 HSINWEI DIP | HEATSINK7.pdf | |
![]() | MAX8211IPA | MAX8211IPA MAXIM ORIGINAL | MAX8211IPA.pdf | |
![]() | MIC2562-DBM | MIC2562-DBM MICREL SMD | MIC2562-DBM.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3PB | M25P40-VMN3PB MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN3PB.pdf |