창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3765CUAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3765CUAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3765CUAA | |
| 관련 링크 | MAX376, MAX3765CUAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S2N4CTD25 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N4CTD25.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL1R20 | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL1R20.pdf | |
![]() | 144917 | 144917 N/A NA | 144917.pdf | |
![]() | XC17128C | XC17128C ORIGINAL DIP | XC17128C.pdf | |
![]() | CAW-164 | CAW-164 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-164.pdf | |
![]() | NT68275-00017 | NT68275-00017 ORIGINAL DIP | NT68275-00017.pdf | |
![]() | LH235519 | LH235519 EPSON DIP 28 | LH235519.pdf | |
![]() | OW-3-5-2P | OW-3-5-2P MAC SMD or Through Hole | OW-3-5-2P.pdf | |
![]() | ISPL2128-100LTN176 | ISPL2128-100LTN176 INTERSIL QFP | ISPL2128-100LTN176.pdf | |
![]() | SN74AHC1G00DBVR(XHZ) | SN74AHC1G00DBVR(XHZ) TI SOT153 | SN74AHC1G00DBVR(XHZ).pdf | |
![]() | LHMS20E2 | LHMS20E2 SHARP SMD or Through Hole | LHMS20E2.pdf | |
![]() | SP1587AT-ADJ | SP1587AT-ADJ SIPEX SMD or Through Hole | SP1587AT-ADJ.pdf |