창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3762EEP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3762EEP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20-QSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3762EEP+ | |
관련 링크 | MAX376, MAX3762EEP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR07F183FPDP | CMR MICA | CMR07F183FPDP.pdf | |
![]() | TRJA335M016RRJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.74 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TRJA335M016RRJ.pdf | |
![]() | TEPSLD0G227M(60)12R | TEPSLD0G227M(60)12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLD0G227M(60)12R.pdf | |
![]() | CCR2KIT/S | CCR2KIT/S ON SMD or Through Hole | CCR2KIT/S.pdf | |
![]() | LBEE18UPQC-303UR | LBEE18UPQC-303UR ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE18UPQC-303UR.pdf | |
![]() | TMP87CM39F-4F53 | TMP87CM39F-4F53 TOSHIBA QFP64 | TMP87CM39F-4F53.pdf | |
![]() | TNED2011A | TNED2011A TI QFP | TNED2011A.pdf | |
![]() | MAC12MG TO220 XPB | MAC12MG TO220 XPB ON STD50 | MAC12MG TO220 XPB.pdf | |
![]() | CS142-14IO8 | CS142-14IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS142-14IO8.pdf | |
![]() | PQ60015QTA40NRS | PQ60015QTA40NRS SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60015QTA40NRS.pdf | |
![]() | EI-1004 | EI-1004 P/N SIP-12 | EI-1004.pdf | |
![]() | XC5VLX110-1FF1760C | XC5VLX110-1FF1760C XILINX BGA | XC5VLX110-1FF1760C.pdf |