창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3747BEUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3747BEUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3747BEUB | |
| 관련 링크 | MAX374, MAX3747BEUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1703-E3 | 5µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1703-E3.pdf | |
| ECS-300-S-33-TR | 30MHz ±50ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-S-33-TR.pdf | ||
![]() | 5973209207F | Orange 606nm LED Indication - Discrete 2.15V 4-PLCC | 5973209207F.pdf | |
![]() | Y078920K0000Q0L | RES 20K OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y078920K0000Q0L.pdf | |
![]() | FB2225.1 | FB2225.1 NVIDIA BGA | FB2225.1.pdf | |
![]() | XC3164A-3PG132C | XC3164A-3PG132C XILINX PGA | XC3164A-3PG132C.pdf | |
![]() | DS2135 | DS2135 DALLAS QFP | DS2135.pdf | |
![]() | 630V392 (3900PF) | 630V392 (3900PF) H SMD or Through Hole | 630V392 (3900PF).pdf | |
![]() | 57V161610DTC-55I | 57V161610DTC-55I HYUNDAI TSOP50 | 57V161610DTC-55I.pdf | |
![]() | D74HC08C | D74HC08C NEC DIP-14 | D74HC08C.pdf | |
![]() | IS61C25616AS-25KLI | IS61C25616AS-25KLI ISSI SOJ | IS61C25616AS-25KLI.pdf | |
![]() | LQN1A47NPJ04M00-151 | LQN1A47NPJ04M00-151 MuRata SMD or Through Hole | LQN1A47NPJ04M00-151.pdf |