창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX367CWN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX366,367 | |
| 애플리케이션 노트 | Automatic Test Equipment on a Budget | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | ±40V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | 762mW | |
| 회로 개수 | 8 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 18-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 18-SOIC | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX367CWN | |
| 관련 링크 | MAX36, MAX367CWN 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR10ERTJ750 | RES SMD 75 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ750.pdf | |
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![]() | ADXRS610BBG | ADXRS610BBG AD BGA32 | ADXRS610BBG.pdf | |
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![]() | M30624MGP-005GP | M30624MGP-005GP RENESAS SMD or Through Hole | M30624MGP-005GP.pdf | |
![]() | HM51W18160ALTT7 | HM51W18160ALTT7 HITACHI TSOP | HM51W18160ALTT7.pdf | |
![]() | PUMD61 | PUMD61 NXP SOT-163 | PUMD61.pdf | |
![]() | SAM63 | SAM63 RFT ZIP4 | SAM63.pdf | |
![]() | S2511B | S2511B ORIGINAL DIP | S2511B.pdf | |
![]() | BCX69/89 | BCX69/89 CENTRAI SOT-89 | BCX69/89.pdf |