창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX367CPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX366,367 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | ±40V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | 889mW | |
회로 개수 | 8 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 18-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 18-PDIP | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX367CPN | |
관련 링크 | MAX36, MAX367CPN 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36035AAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AAR.pdf | |
![]() | 87F4985 | 87F4985 TOSHIBA PLCC | 87F4985.pdf | |
![]() | M80B19JA | M80B19JA EPSON SOP44W | M80B19JA.pdf | |
![]() | TPS77815PW | TPS77815PW TI TSSOP20 | TPS77815PW.pdf | |
![]() | C0805C100CDGAC | C0805C100CDGAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C100CDGAC.pdf | |
![]() | DG442ABQ | DG442ABQ SILICON CDIP16 | DG442ABQ.pdf | |
![]() | TLV56101 | TLV56101 TI SOP-20 | TLV56101.pdf | |
![]() | LXC-3628-60W | LXC-3628-60W ORIGINAL SMD or Through Hole | LXC-3628-60W.pdf | |
![]() | CCF-551402FT1R36 | CCF-551402FT1R36 DALE SMD or Through Hole | CCF-551402FT1R36.pdf |