창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX367CPN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX366,367 | |
| 애플리케이션 노트 | Automatic Test Equipment on a Budget | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | ±40V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | 889mW | |
| 회로 개수 | 8 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 18-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 18-PDIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX367CPN+ | |
| 관련 링크 | MAX367, MAX367CPN+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 17.5TDMEJ10 | FUSE 17.5KV 10A 2"DIN BROWN SEAL | 17.5TDMEJ10.pdf | |
![]() | PHP00805E1152BBT1 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1152BBT1.pdf | |
![]() | 048-5216-0 | 048-5216-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 048-5216-0.pdf | |
![]() | KM416C1204AJ-6 | KM416C1204AJ-6 SEC SOJ | KM416C1204AJ-6.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08YZPR | SN74LVC1G08YZPR TI SC70-5 | SN74LVC1G08YZPR .pdf | |
![]() | ICX229AK-E | ICX229AK-E SONY DIP | ICX229AK-E.pdf | |
![]() | AMC-146 | AMC-146 M/A-COM SMD or Through Hole | AMC-146.pdf | |
![]() | IDTSSTE32882 | IDTSSTE32882 IDT BGA | IDTSSTE32882.pdf | |
![]() | LTC1573-2.5 | LTC1573-2.5 LT SSOP16 | LTC1573-2.5.pdf | |
![]() | VSN3216A14NE | VSN3216A14NE SAM SMD or Through Hole | VSN3216A14NE.pdf | |
![]() | STV2145 | STV2145 ST DIP16 | STV2145.pdf | |
![]() | 3KBP08M-E4/45 | 3KBP08M-E4/45 GS SMD or Through Hole | 3KBP08M-E4/45.pdf |