창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX367CPN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX366,367 | |
| 애플리케이션 노트 | Automatic Test Equipment on a Budget | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | ±40V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | 889mW | |
| 회로 개수 | 8 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 18-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 18-PDIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX367CPN+ | |
| 관련 링크 | MAX367, MAX367CPN+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | GA395 610C | GA395 610C CONEXANI BGA | GA395 610C.pdf | |
![]() | SN74BCT29841NSR | SN74BCT29841NSR TI SMD or Through Hole | SN74BCT29841NSR.pdf | |
![]() | 6.8UF450V | 6.8UF450V JWC/LSHK/LTEC SMD or Through Hole | 6.8UF450V.pdf | |
![]() | BL121KPJ80 | BL121KPJ80 CONEXANT PLCC44 | BL121KPJ80.pdf | |
![]() | MSP430F2254IRHAR | MSP430F2254IRHAR TI QFN | MSP430F2254IRHAR.pdf | |
![]() | D31625S | D31625S DALLAS SOP8 | D31625S.pdf | |
![]() | 16F648A-E/SS | 16F648A-E/SS MICROCHIP SSOP | 16F648A-E/SS.pdf | |
![]() | DLP11SA900HL2 | DLP11SA900HL2 murata 0603- | DLP11SA900HL2.pdf | |
![]() | DBA-1036044CZ | DBA-1036044CZ ORIGINAL SMD or Through Hole | DBA-1036044CZ.pdf | |
![]() | CD1393 | CD1393 UTC DIP8 | CD1393.pdf | |
![]() | AZ6963-1A-5DE | AZ6963-1A-5DE ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6963-1A-5DE.pdf |