창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3516EUPBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3516EUPBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3516EUPBR | |
| 관련 링크 | MAX3516, MAX3516EUPBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-23-30E-2.457600D | OSC XO 3.0V 2.4576MHZ OE | SIT8008AI-23-30E-2.457600D.pdf | |
![]() | K5D1G13DCM-D090 K5L2731CAA-D770 K5L2931CAA | K5D1G13DCM-D090 K5L2731CAA-D770 K5L2931CAA samsung SMD or Through Hole | K5D1G13DCM-D090 K5L2731CAA-D770 K5L2931CAA.pdf | |
![]() | TMP87C408N-1F58 | TMP87C408N-1F58 TOSH DIP | TMP87C408N-1F58.pdf | |
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![]() | MCP1700-3302ETT | MCP1700-3302ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP1700-3302ETT.pdf | |
![]() | 1792595 | 1792595 PHOENIX SMD or Through Hole | 1792595.pdf | |
![]() | LM2660MX/NOPB | LM2660MX/NOPB NS SOP-8 | LM2660MX/NOPB.pdf | |
![]() | ST7-ICC/OPTOISOL | ST7-ICC/OPTOISOL ST CONTRACTS | ST7-ICC/OPTOISOL.pdf | |
![]() | MB81C78A-45P-SK-G | MB81C78A-45P-SK-G FUJ DIP | MB81C78A-45P-SK-G.pdf | |
![]() | SP213EC | SP213EC SIPEX SSOP | SP213EC.pdf | |
![]() | XPC8260ZuIFBC200/133 | XPC8260ZuIFBC200/133 ORIGINAL BGA | XPC8260ZuIFBC200/133.pdf | |
![]() | OPA2324EA | OPA2324EA ORIGINAL MSOP8 | OPA2324EA.pdf |