창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3516EUP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3516EUP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3516EUP+T | |
| 관련 링크 | MAX3516, MAX3516EUP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CST.pdf | |
![]() | IRLU3715 | IRLU3715 IR TO-251 | IRLU3715.pdf | |
![]() | SMD-453232-471J-T | SMD-453232-471J-T LCOILS SMD or Through Hole | SMD-453232-471J-T.pdf | |
![]() | BD82Q67-SLJ4D | BD82Q67-SLJ4D INTEL BGA | BD82Q67-SLJ4D.pdf | |
![]() | RJ80530LY900512 | RJ80530LY900512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530LY900512.pdf | |
![]() | MSP444BGB3 | MSP444BGB3 MICRONAS QFP | MSP444BGB3.pdf | |
![]() | VSB-6SMB (LF) | VSB-6SMB (LF) TAK SMD or Through Hole | VSB-6SMB (LF).pdf | |
![]() | CDIP1823CD | CDIP1823CD ORIGINAL SMD or Through Hole | CDIP1823CD.pdf | |
![]() | MWSEB-6-19A-RT | MWSEB-6-19A-RT RICHCO MWSEBSeriesFlameR | MWSEB-6-19A-RT.pdf | |
![]() | TLGE1100B(T11,HKM) | TLGE1100B(T11,HKM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE1100B(T11,HKM).pdf | |
![]() | AM29F004B | AM29F004B AMD PLCC | AM29F004B.pdf | |
![]() | 70V05L20PFGI | 70V05L20PFGI IDT SMD or Through Hole | 70V05L20PFGI.pdf |