창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3490CPI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3490CPI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3490CPI | |
| 관련 링크 | MAX349, MAX3490CPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035IKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IKR.pdf | |
![]() | 156K10AH-CT | 156K10AH-CT AVX SMD or Through Hole | 156K10AH-CT.pdf | |
![]() | TPS3837L30QDBVRQ1 | TPS3837L30QDBVRQ1 TI SOT23-5 | TPS3837L30QDBVRQ1.pdf | |
![]() | W741C2400600H | W741C2400600H WINBOND NA | W741C2400600H.pdf | |
![]() | 4063BE | 4063BE TI DIP | 4063BE.pdf | |
![]() | 293D105X9050C2WE3 | 293D105X9050C2WE3 VISHAY SMD | 293D105X9050C2WE3.pdf | |
![]() | T0812BH | T0812BH ST TO-220 | T0812BH.pdf | |
![]() | MAX3318ECUP | MAX3318ECUP MAXIM TSSOP | MAX3318ECUP.pdf | |
![]() | BS4500L-A | BS4500L-A RUILON SMD or Through Hole | BS4500L-A.pdf | |
![]() | RTC24018F | RTC24018F ORIGINAL DIP | RTC24018F.pdf | |
![]() | D1NK60-5060 | D1NK60-5060 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1NK60-5060.pdf | |
![]() | P74FCT245ATSO | P74FCT245ATSO PER SOIC | P74FCT245ATSO.pdf |