창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3468CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3468CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3468CPA | |
관련 링크 | MAX346, MAX3468CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02013A1R2CAQ2A | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A1R2CAQ2A.pdf | ||
VJ0603D750MLXAT | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MLXAT.pdf | ||
04025A820JAJ2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A820JAJ2A.pdf | ||
MS3116F2255P | MS3116F2255P BURNDY SMD or Through Hole | MS3116F2255P.pdf | ||
DS5000FP-104 | DS5000FP-104 QFP SMD or Through Hole | DS5000FP-104.pdf | ||
IC61LV25616L-10KG | IC61LV25616L-10KG ICSI SOJ | IC61LV25616L-10KG.pdf | ||
M38C13E6FP | M38C13E6FP MITSUBISHI TQFP-641414 | M38C13E6FP.pdf | ||
25040-9 | 25040-9 RIC SOIC | 25040-9.pdf | ||
HJR1-2C-M-5V | HJR1-2C-M-5V TIANBO DIP | HJR1-2C-M-5V.pdf | ||
EG80C196KB16 | EG80C196KB16 INTEL MQFP-80 | EG80C196KB16.pdf | ||
MIC2566-1BTSTR | MIC2566-1BTSTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2566-1BTSTR.pdf |