창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3444EEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3444EEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3444EEPA | |
| 관련 링크 | MAX344, MAX3444EEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-48.000MBE-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-48.000MBE-T.pdf | |
![]() | H81K78BYA | RES 1.78K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K78BYA.pdf | |
![]() | IM4A5-32-VC-12VI | IM4A5-32-VC-12VI LATTICE QFP | IM4A5-32-VC-12VI.pdf | |
![]() | ACZ1005Y-471T | ACZ1005Y-471T TDK SMD or Through Hole | ACZ1005Y-471T.pdf | |
![]() | 54LS02/BCA | 54LS02/BCA S CDIP14 | 54LS02/BCA.pdf | |
![]() | 35YXG220M10X12.5 | 35YXG220M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG220M10X12.5.pdf | |
![]() | MSP430F2132 | MSP430F2132 TI QFN32 | MSP430F2132.pdf | |
![]() | 1SV277 NOPB | 1SV277 NOPB TOSHIBA SOD323 | 1SV277 NOPB.pdf | |
![]() | 212 8355 040 | 212 8355 040 ORIGINAL SMD or Through Hole | 212 8355 040.pdf | |
![]() | MCP1801T-2802I/OT | MCP1801T-2802I/OT Microchip SOT23-5 | MCP1801T-2802I/OT.pdf | |
![]() | DF15VD60 | DF15VD60 SHINDENGEN TO263 | DF15VD60.pdf | |
![]() | 101RET5008L-2 | 101RET5008L-2 TOKO DIP-14 | 101RET5008L-2.pdf |