창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3390EEUD+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3390EEUD+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3390EEUD+ | |
관련 링크 | MAX3390, MAX3390EEUD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405C35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35S30M00000.pdf | ||
TNPW251213K7BEEY | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251213K7BEEY.pdf | ||
ORNTV50021002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50021002T3.pdf | ||
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SMBG22- | SMBG22- VISHAY/TS DO-215AA | SMBG22-.pdf | ||
PT631213LQ | PT631213LQ BFQ PAN | PT631213LQ.pdf | ||
YG906C02R | YG906C02R FUJI SMD or Through Hole | YG906C02R.pdf |