창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3386EEUP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3386EEUP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3386EEUP+ | |
관련 링크 | MAX3386, MAX3386EEUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR006YZPF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF1212.pdf | |
![]() | CPR05R1800JE14 | RES 0.18 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R1800JE14.pdf | |
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![]() | CCLM1000 | CCLM1000 CENTRAL SMD or Through Hole | CCLM1000.pdf | |
![]() | PIC18F1220-I/P | PIC18F1220-I/P MICRCHIP DIP-18 | PIC18F1220-I/P.pdf | |
![]() | DF14-8P-1.25H(**) | DF14-8P-1.25H(**) Hirose SMD or Through Hole | DF14-8P-1.25H(**).pdf | |
![]() | 11117AS-1.8 | 11117AS-1.8 IMP SOT-223 | 11117AS-1.8.pdf | |
![]() | SI3232-KQ | SI3232-KQ SILICON QFP | SI3232-KQ.pdf | |
![]() | P89CV51RC2FBC,557 | P89CV51RC2FBC,557 NXP SOT376 | P89CV51RC2FBC,557.pdf | |
![]() | 74HC10D/S200 | 74HC10D/S200 PHI SOP | 74HC10D/S200.pdf |