창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3386EEUP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3386EEUP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3386EEUP+ | |
| 관련 링크 | MAX3386, MAX3386EEUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8DXPAJ | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DXPAJ.pdf | |
![]() | 66L130-0395 | THERMOSTAT 130 DEG NC 8-DIP | 66L130-0395.pdf | |
![]() | MH5490A | MH5490A TESLA DIP-14 | MH5490A.pdf | |
![]() | TS27L2ACD | TS27L2ACD STM N A | TS27L2ACD.pdf | |
![]() | TG30CC60 | TG30CC60 MITSUBIS SMD or Through Hole | TG30CC60.pdf | |
![]() | B32561J6224JZ1(224J400) | B32561J6224JZ1(224J400) EPCOS SMD or Through Hole | B32561J6224JZ1(224J400).pdf | |
![]() | 1206X7R10nF1000V | 1206X7R10nF1000V HEC 1206 | 1206X7R10nF1000V.pdf | |
![]() | BUZ31SMD | BUZ31SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ31SMD.pdf | |
![]() | RDRAM18-NUSB | RDRAM18-NUSB ORIGINAL TSOP | RDRAM18-NUSB.pdf | |
![]() | SW1410 | SW1410 ANPEC SOP8 | SW1410.pdf | |
![]() | ICVS05005500FR | ICVS05005500FR INNOCHIPS 10055.6Vdc50pF | ICVS05005500FR.pdf | |
![]() | HC2C827M35025 | HC2C827M35025 samwha DIP-2 | HC2C827M35025.pdf |