창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3386ECUP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3386ECUP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3386ECUP+ | |
관련 링크 | MAX3386, MAX3386ECUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B12M00000.pdf | |
![]() | ISL8022IRZ-T | ISL8022IRZ-T INTERSIL DFN-12 | ISL8022IRZ-T.pdf | |
![]() | K9HBG08UIM-PCBO | K9HBG08UIM-PCBO K/HY TSOP | K9HBG08UIM-PCBO.pdf | |
![]() | 221K-0912 | 221K-0912 LY DIP | 221K-0912.pdf | |
![]() | ABL816 | ABL816 agilent SOP-8 | ABL816.pdf | |
![]() | MC-10091F1-RNA-SSA-A | MC-10091F1-RNA-SSA-A NEC SMD or Through Hole | MC-10091F1-RNA-SSA-A.pdf | |
![]() | FUSE.30V.135A1.6A/300 | FUSE.30V.135A1.6A/300 RAYCHEM SMD or Through Hole | FUSE.30V.135A1.6A/300.pdf | |
![]() | TA8121AN | TA8121AN TOSHIBA DIP | TA8121AN.pdf | |
![]() | LP3873ESX-5.0/NOPB | LP3873ESX-5.0/NOPB NSC TO-263 | LP3873ESX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | LQLBC3225T4R7MR | LQLBC3225T4R7MR TAIYO 3225 | LQLBC3225T4R7MR.pdf | |
![]() | CK45-B3AD101KYVR | CK45-B3AD101KYVR TDK DIP | CK45-B3AD101KYVR.pdf |