창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3385EEAP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3385EEAP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3385EEAP+T | |
| 관련 링크 | MAX3385, MAX3385EEAP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74438335100 | 10µH Shielded Molded Inductor 850mA 513 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438335100.pdf | |
![]() | AR1206JR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-071K2L.pdf | |
![]() | RCP0505W62R0JS3 | RES SMD 62 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W62R0JS3.pdf | |
![]() | AT-41411(414V) | AT-41411(414V) AGILENT SOT143 | AT-41411(414V).pdf | |
![]() | MB87F3060 | MB87F3060 FUJITSU QFP | MB87F3060.pdf | |
![]() | SH2N60A | SH2N60A ORIGINAL SMD or Through Hole | SH2N60A.pdf | |
![]() | LR40993B | LR40993B SHARP DIP18 | LR40993B.pdf | |
![]() | MB90003APFF-G-709-BND | MB90003APFF-G-709-BND ORIGINAL QFP | MB90003APFF-G-709-BND.pdf | |
![]() | RMCS0603FT3K83 | RMCS0603FT3K83 SEI SMD or Through Hole | RMCS0603FT3K83.pdf | |
![]() | LQW15AN2N4B00B | LQW15AN2N4B00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN2N4B00B.pdf | |
![]() | 215PA | 215PA ATI BGA | 215PA.pdf | |
![]() | MAX3223CPW | MAX3223CPW TI TSSOP20 | MAX3223CPW.pdf |