창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3381ECUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3381ECUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3381ECUP | |
| 관련 링크 | MAX338, MAX3381ECUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R72A103KA37D | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R72A103KA37D.pdf | |
![]() | RT0805BRC071K15L | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071K15L.pdf | |
![]() | MMF006406 | TERM BOND 8-TERM 1.60MM 1=50PCS | MMF006406.pdf | |
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![]() | CV4-4000/SP1 | CV4-4000/SP1 LEM SMD or Through Hole | CV4-4000/SP1.pdf | |
![]() | S6FG001X01-BJDK | S6FG001X01-BJDK Samsung SMD or Through Hole | S6FG001X01-BJDK.pdf | |
![]() | LMV393ID | LMV393ID TI SOIC-8 | LMV393ID.pdf | |
![]() | EW-306 | EW-306 PLATO SMD or Through Hole | EW-306.pdf | |
![]() | XC95108tm-10CTQ100AMM | XC95108tm-10CTQ100AMM XILINX TQFP100 | XC95108tm-10CTQ100AMM.pdf | |
![]() | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07TH) | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07TH) MuRata 0603-47K | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07TH).pdf | |
![]() | LN491E++ | LN491E++ natlinear SOT-23 | LN491E++.pdf | |
![]() | DSS00101505 | DSS00101505 ORIGINAL SOT-23 | DSS00101505.pdf |