창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3380EEUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3380EEUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3380EEUP | |
관련 링크 | MAX338, MAX3380EEUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC2876 | TC2876 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2876.pdf | |
![]() | CX29900-17P | CX29900-17P MINDSPEED BGA | CX29900-17P.pdf | |
![]() | BC856. | BC856. NXP SMD or Through Hole | BC856..pdf | |
![]() | 2SP122S | 2SP122S ORIGINAL T0-92 | 2SP122S.pdf | |
![]() | MCP4262-502-E/UN | MCP4262-502-E/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP4262-502-E/UN.pdf |