창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX337CPI(X) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX337CPI(X) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX337CPI(X) | |
관련 링크 | MAX337C, MAX337CPI(X) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH1HR75C080AA | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1HR75C080AA.pdf | |
![]() | D392K29Y5PH63L2R | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D392K29Y5PH63L2R.pdf | |
![]() | LD031A220JAB2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A220JAB2A.pdf | |
![]() | 416F300X2ILR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ILR.pdf | |
![]() | HP75S48-5 | HP75S48-5 Molex NULL | HP75S48-5.pdf | |
![]() | GLZ13C T/R | GLZ13C T/R Panjit Tape | GLZ13C T/R.pdf | |
![]() | FCB3216KF-500T05 | FCB3216KF-500T05 epcos SMD or Through Hole | FCB3216KF-500T05.pdf | |
![]() | TLVH431QPKG3 | TLVH431QPKG3 TI SMD or Through Hole | TLVH431QPKG3.pdf | |
![]() | ITTM38510/00602BEB | ITTM38510/00602BEB ORIGINAL CDIP-16 | ITTM38510/00602BEB.pdf | |
![]() | 7014-11021-2161000 | 7014-11021-2161000 MURR SMD or Through Hole | 7014-11021-2161000.pdf | |
![]() | KM68V2000LTG-10L | KM68V2000LTG-10L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V2000LTG-10L.pdf | |
![]() | 4608H-101-512 | 4608H-101-512 Bourns DIP | 4608H-101-512.pdf |