창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3323EEUE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3323EEUE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3323EEUE+ | |
관련 링크 | MAX3323, MAX3323EEUE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C3XF13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF13M00000.pdf | |
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![]() | CY283410CD | CY283410CD CYP SSOP56 | CY283410CD.pdf | |
![]() | UPC1505C | UPC1505C NEC DIP | UPC1505C.pdf | |
![]() | MAX3232EIDRE4 | MAX3232EIDRE4 TI- SOP-16 | MAX3232EIDRE4.pdf | |
![]() | UPC1765G-T2 NOPB | UPC1765G-T2 NOPB NEC SOT143 | UPC1765G-T2 NOPB.pdf | |
![]() | MSM6500-CP90-V3195-8 | MSM6500-CP90-V3195-8 QUALCOMM BGA | MSM6500-CP90-V3195-8.pdf | |
![]() | 0B82498B112200 | 0B82498B112200 epcos SMD or Through Hole | 0B82498B112200.pdf |