창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3318EEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3318EEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3318EEAP | |
| 관련 링크 | MAX331, MAX3318EEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012A1R0M | 1µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R0M.pdf | |
![]() | P160-334KS | 330µH Unshielded Inductor 101mA 12 Ohm Max Nonstandard | P160-334KS.pdf | |
![]() | RT0805WRE0724KL | RES SMD 24K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0724KL.pdf | |
![]() | PHP00805E1582BST1 | RES SMD 15.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1582BST1.pdf | |
![]() | TSM0B683J3453RZ | TSM0B683J3453RZ THINKING SMD or Through Hole | TSM0B683J3453RZ.pdf | |
![]() | S3F9454XZZ | S3F9454XZZ SAMSUNG 7.2MM16 | S3F9454XZZ.pdf | |
![]() | MLC1053S | MLC1053S MCSLogic QFP44 | MLC1053S.pdf | |
![]() | BYV71-200R | BYV71-200R NXP TO-220 | BYV71-200R.pdf | |
![]() | 4500-E02N-12B | 4500-E02N-12B EMC SMD or Through Hole | 4500-E02N-12B.pdf | |
![]() | SSW4N80ATM | SSW4N80ATM SAMSUNG SMD or Through Hole | SSW4N80ATM.pdf | |
![]() | LT2845 | LT2845 LINEAR QFN-38 | LT2845.pdf | |
![]() | MAX8875EUR50 | MAX8875EUR50 MAXIM SOT5 | MAX8875EUR50.pdf |