창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3318CDBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3318CDBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3318CDBR | |
관련 링크 | MAX331, MAX3318CDBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50PK22MEFC5X11 | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 50PK22MEFC5X11.pdf | |
![]() | HCM4914745600ABJT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914745600ABJT.pdf | |
![]() | RN73C2A121RBTDF | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A121RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW08051K10JNEB | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051K10JNEB.pdf | |
![]() | TIP31C/B | TIP31C/B FSC TO-220 | TIP31C/B.pdf | |
![]() | NE5532N(WP90176L8) | NE5532N(WP90176L8) ORIGINAL DIP | NE5532N(WP90176L8).pdf | |
![]() | K4H280838C-TCBO | K4H280838C-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H280838C-TCBO.pdf | |
![]() | AM1SS-0505SH30Z | AM1SS-0505SH30Z Aimtec SIP4 | AM1SS-0505SH30Z.pdf | |
![]() | SUM10N04-03L | SUM10N04-03L Vishay TO-263(D2PAK)(D2PAK) | SUM10N04-03L.pdf | |
![]() | H310CHDL | H310CHDL BIV SMD or Through Hole | H310CHDL.pdf | |
![]() | F1H9Z | F1H9Z NO SMD or Through Hole | F1H9Z.pdf | |
![]() | W2464AK-20/25 | W2464AK-20/25 WINBOND DIP | W2464AK-20/25.pdf |