창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3316ECUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3316ECUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3316ECUP | |
관련 링크 | MAX331, MAX3316ECUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A31D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D25M00000.pdf | ||
RE0603DRE071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE071K24L.pdf | ||
CRCW12064K70JNTB | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064K70JNTB.pdf | ||
ADM208LAR | ADM208LAR AD SOP-24 | ADM208LAR.pdf | ||
D431232ALGFA8 | D431232ALGFA8 NEC SMD or Through Hole | D431232ALGFA8.pdf | ||
MSM56V16160F-8TK | MSM56V16160F-8TK OKI SDRAM-1M16 | MSM56V16160F-8TK.pdf | ||
NTCCM10054BH182 | NTCCM10054BH182 TDK SMD | NTCCM10054BH182.pdf | ||
AM93LC46GS8 | AM93LC46GS8 ATC SOP | AM93LC46GS8.pdf | ||
CFULB455KF1Y-B0 | CFULB455KF1Y-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFULB455KF1Y-B0.pdf | ||
SM2159 | SM2159 SEMELAB SMD or Through Hole | SM2159.pdf | ||
CXG1003TN | CXG1003TN SONY SOP | CXG1003TN.pdf | ||
SH200D21B | SH200D21B Toshiba module | SH200D21B.pdf |