창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3316CUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3316CUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3316CUP | |
관련 링크 | MAX331, MAX3316CUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K103K15X7RF5TH5V | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | K103K15X7RF5TH5V.pdf | |
![]() | LQH32MN3R9K23L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN3R9K23L.pdf | |
![]() | UN-AX4, 2A2B | UN-AX4, 2A2B ORIGINAL SMD or Through Hole | UN-AX4, 2A2B.pdf | |
![]() | E1S02-3BOD7-02 | E1S02-3BOD7-02 TGBLUELED SMD or Through Hole | E1S02-3BOD7-02.pdf | |
![]() | TRSF3232ECPW | TRSF3232ECPW TI TSSOP16 | TRSF3232ECPW.pdf | |
![]() | NEC8755AD | NEC8755AD NEC DIP | NEC8755AD.pdf | |
![]() | FN9222-3-06 | FN9222-3-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9222-3-06.pdf | |
![]() | NE555DT* | NE555DT* ST SOIC8 | NE555DT*.pdf | |
![]() | 58LC64K1884 | 58LC64K1884 MT QFP | 58LC64K1884.pdf | |
![]() | M75N03HDL | M75N03HDL MOTOROLA TO-220 | M75N03HDL.pdf |