창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX327MJE/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX327MJE/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX327MJE/883B | |
관련 링크 | MAX327MJ, MAX327MJE/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 25.0000MD-G3 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD-G3.pdf | ||
JQ1-5V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | JQ1-5V-F.pdf | ||
MCR18EZPF4641 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4641.pdf | ||
M9-CSP32-216Q9NFCGA13FH | M9-CSP32-216Q9NFCGA13FH ATI BGA | M9-CSP32-216Q9NFCGA13FH.pdf | ||
LH5332H00D-X7402H | LH5332H00D-X7402H SHARP DIP42 | LH5332H00D-X7402H.pdf | ||
TG28723A | TG28723A GSSP SOP20 | TG28723A.pdf | ||
T5744NTKQ | T5744NTKQ atmel SMD or Through Hole | T5744NTKQ.pdf | ||
HA25-NPSP7 | HA25-NPSP7 LEM SMD or Through Hole | HA25-NPSP7.pdf | ||
NMC1210Y5V225Z25TRPLP | NMC1210Y5V225Z25TRPLP NMC SMD or Through Hole | NMC1210Y5V225Z25TRPLP.pdf | ||
MMIC | MMIC TOSHIBA SMD or Through Hole | MMIC.pdf | ||
MIC29312 | MIC29312 MIC TO263-5 | MIC29312.pdf | ||
855262 | 855262 Triquint SMD or Through Hole | 855262.pdf |