창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX327MJE/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX327MJE/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX327MJE/883 | |
| 관련 링크 | MAX327M, MAX327MJE/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C103K1R5TA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C103K1R5TA.pdf | |
![]() | 08053A271KAT4A | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A271KAT4A.pdf | |
![]() | RC1210FR-075R9L | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-075R9L.pdf | |
![]() | AP9934GM | AP9934GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9934GM.pdf | |
![]() | TISP3145H3SL | TISP3145H3SL N/A N A | TISP3145H3SL.pdf | |
![]() | ZGENPRP0100MDS | ZGENPRP0100MDS ZILOG BOX | ZGENPRP0100MDS.pdf | |
![]() | ADC1005S060TS/C1 | ADC1005S060TS/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1005S060TS/C1.pdf | |
![]() | DPAM-15-07.0-H-8-2-A | DPAM-15-07.0-H-8-2-A Samtec SMD or Through Hole | DPAM-15-07.0-H-8-2-A.pdf | |
![]() | AR8202A | AR8202A LSI QFP100 | AR8202A.pdf | |
![]() | 92823373 | 92823373 TI DIP8 | 92823373.pdf | |
![]() | MW-12900 | MW-12900 KTEIFK SMD or Through Hole | MW-12900.pdf | |
![]() | MM331 | MM331 MOT SOP-8 | MM331.pdf |