창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX326CSE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX326CSE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX326CSE+ | |
| 관련 링크 | MAX326, MAX326CSE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.250MXCCP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.250MXCCP.pdf | |
![]() | 445W3XC16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC16M00000.pdf | |
![]() | CMF60820R00FKEA | RES 820 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60820R00FKEA.pdf | |
![]() | P51-200-A-F-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-F-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB333 | VG039NCHXTB333 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB333.pdf | |
![]() | SST39SF010A-45-4I-NHE-T | SST39SF010A-45-4I-NHE-T Microchip SMD or Through Hole | SST39SF010A-45-4I-NHE-T.pdf | |
![]() | 8083PG-R | 8083PG-R TOSHIBA DIP | 8083PG-R.pdf | |
![]() | MR08181GT20D | MR08181GT20D ORIGINAL SMD or Through Hole | MR08181GT20D.pdf | |
![]() | H5PS5182GFR-S6J | H5PS5182GFR-S6J Hynix BGA60 | H5PS5182GFR-S6J.pdf | |
![]() | 0494.250WRM | 0494.250WRM LITTEFUSE SMD or Through Hole | 0494.250WRM.pdf | |
![]() | 6.3V/33UF | 6.3V/33UF NEC DIP | 6.3V/33UF.pdf | |
![]() | K4D551638FTC40 | K4D551638FTC40 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638FTC40.pdf |