창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX326CPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX326CPE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX326CPE | |
관련 링크 | MAX32, MAX326CPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF1330V | RES SMD 133 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1330V.pdf | |
![]() | HI-6700J-E | HI-6700J-E BECKMAN PLCC84 | HI-6700J-E.pdf | |
![]() | CR087502F | CR087502F MERITEKELECTRONICS SMD or Through Hole | CR087502F.pdf | |
![]() | LXV50VB470M12.5X25 | LXV50VB470M12.5X25 NIPPON SMD | LXV50VB470M12.5X25.pdf | |
![]() | 1898-1412-0 | 1898-1412-0 BI DIP | 1898-1412-0.pdf | |
![]() | LXV16VB562M18X30LL | LXV16VB562M18X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV16VB562M18X30LL.pdf | |
![]() | DE56SY569NJ3ALC | DE56SY569NJ3ALC DSP TQFP | DE56SY569NJ3ALC.pdf | |
![]() | UH23DC | UH23DC ADVICS SSOP36 | UH23DC.pdf | |
![]() | cr1/4222f | cr1/4222f HOKURIKU SMD or Through Hole | cr1/4222f.pdf | |
![]() | KMH50LG153M35X80LL | KMH50LG153M35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH50LG153M35X80LL.pdf | |
![]() | JH-230 | JH-230 SHINDENGE SIP17 | JH-230.pdf | |
![]() | AD9775BSVZRL | AD9775BSVZRL AD TQFP80 | AD9775BSVZRL.pdf |