창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3269CUDX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3269CUDX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3269CUDX | |
| 관련 링크 | MAX326, MAX3269CUDX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BX82006+47RE3200CN | BX82006+47RE3200CN INTEL BGA | BX82006+47RE3200CN.pdf | |
![]() | 350651-1 | 350651-1 TYCO DIP | 350651-1.pdf | |
![]() | CCX104 | CCX104 ORIGINAL DIP | CCX104.pdf | |
![]() | LMY1801 | LMY1801 NS SSOP | LMY1801.pdf | |
![]() | PCM12SMTR | PCM12SMTR C&K SMD or Through Hole | PCM12SMTR.pdf | |
![]() | 3X22MM | 3X22MM JAPAN SMD or Through Hole | 3X22MM.pdf | |
![]() | NX1117CE33Z115 | NX1117CE33Z115 NXP SMD or Through Hole | NX1117CE33Z115.pdf | |
![]() | ME3409 | ME3409 ME/ SOT23-3 | ME3409.pdf |