창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3244EAI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3244EAI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3244EAI+ | |
| 관련 링크 | MAX324, MAX3244EAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HVR3700003164FR500 | RES 3.16M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003164FR500.pdf | |
![]() | NPA-100B-030A | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 100 mV ~ 166 mV 14-SOIC Module, Top Port | NPA-100B-030A.pdf | |
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![]() | SMV1145-011 | SMV1145-011 Son/Skywo SMD | SMV1145-011.pdf | |
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![]() | 801-83-009-10-132101 | 801-83-009-10-132101 Precidip SMD or Through Hole | 801-83-009-10-132101.pdf | |
![]() | 16F777-I/P | 16F777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F777-I/P.pdf | |
![]() | NIM2352D | NIM2352D JRC DIP8 | NIM2352D.pdf | |
![]() | K6T2008U2M-TF10 | K6T2008U2M-TF10 SAMSUNG TSOP-32 | K6T2008U2M-TF10.pdf | |
![]() | TPS72301QDBVRQ1 | TPS72301QDBVRQ1 TI SOT-23-5 | TPS72301QDBVRQ1.pdf | |
![]() | TMCMB0E107KTR | TMCMB0E107KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB0E107KTR.pdf |