창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3232IDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3232IDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3232IDB | |
관련 링크 | MAX323, MAX3232IDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-4N7J2B | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7J2B.pdf | |
![]() | RN73C2A287RBTG | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A287RBTG.pdf | |
![]() | LF1475-883C | LF1475-883C ORIGINAL DIP | LF1475-883C.pdf | |
![]() | KTK920T | KTK920T KEC TSQ | KTK920T.pdf | |
![]() | 2SC3240MP | 2SC3240MP HG SMD or Through Hole | 2SC3240MP.pdf | |
![]() | RADC-925-960M | RADC-925-960M RADITEK SMD or Through Hole | RADC-925-960M.pdf | |
![]() | N10P-NS-A2 | N10P-NS-A2 NVIDIA BGA | N10P-NS-A2.pdf | |
![]() | XCV600E-8FGG900I | XCV600E-8FGG900I XILINX BGA900 | XCV600E-8FGG900I.pdf | |
![]() | SG8002JC18.432MPHCL1 | SG8002JC18.432MPHCL1 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG8002JC18.432MPHCL1.pdf | |
![]() | 93LC86CT-I/ST | 93LC86CT-I/ST MCP SMD or Through Hole | 93LC86CT-I/ST.pdf | |
![]() | FH26-71S-0.3SHW/RHS | FH26-71S-0.3SHW/RHS ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-71S-0.3SHW/RHS.pdf | |
![]() | BFG25A /X | BFG25A /X PHI SOT-343 | BFG25A /X.pdf |