창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3232 CSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3232 CSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3232 CSE | |
| 관련 링크 | MAX323, MAX3232 CSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F30035IDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IDR.pdf | |
|  | QTLP603C-EB(I | QTLP603C-EB(I FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP603C-EB(I.pdf | |
|  | FC0513-R6UH-20A | FC0513-R6UH-20A ORIGINAL SMD or Through Hole | FC0513-R6UH-20A.pdf | |
|  | R1111N282B-TR | R1111N282B-TR RICOH SOT23-5 | R1111N282B-TR.pdf | |
|  | B380AV03 | B380AV03 IBM BGA | B380AV03.pdf | |
|  | SNJ55501EJD | SNJ55501EJD TI DIP | SNJ55501EJD.pdf | |
|  | HP8127A | HP8127A HENWOOD LQFP-64 | HP8127A.pdf | |
|  | CY7C1380CV25-167AC | CY7C1380CV25-167AC CYPRESS QFP100 | CY7C1380CV25-167AC.pdf | |
|  | TXB0104PW | TXB0104PW TI TSSOP14 | TXB0104PW.pdf | |
|  | NCP15XM472J03RC4.7K | NCP15XM472J03RC4.7K MURATA SMD or Through Hole | NCP15XM472J03RC4.7K.pdf | |
|  | 5962-9205805QYA | 5962-9205805QYA TI CPGA | 5962-9205805QYA.pdf | |
|  | 25Q16CVFAG | 25Q16CVFAG WINBOND SOP16 | 25Q16CVFAG.pdf |