창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3225EEUP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3225EEUP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3225EEUP+ | |
| 관련 링크 | MAX3225, MAX3225EEUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233814223 | 0.022µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233814223.pdf | |
![]() | GW KAGLB2.CM-SSST-27S3 | SOLERIQ S 13 2700K | GW KAGLB2.CM-SSST-27S3.pdf | |
![]() | CDRCH12D78BNP-150MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 60µH Inductance - Connected in Series 15µH Inductance - Connected in Parallel 36 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-150MC.pdf | |
![]() | MIC24C02CI/P | MIC24C02CI/P MICRON DIP | MIC24C02CI/P.pdf | |
![]() | GD74HCT04 | GD74HCT04 GS DIP-14 | GD74HCT04.pdf | |
![]() | TSW1AB-1 | TSW1AB-1 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW1AB-1.pdf | |
![]() | APL1087-1.8 | APL1087-1.8 APL SMD or Through Hole | APL1087-1.8.pdf | |
![]() | RJ3-10V221MF3 | RJ3-10V221MF3 ELNA DIP | RJ3-10V221MF3.pdf | |
![]() | ERG2DG114 | ERG2DG114 panasonic DIP | ERG2DG114.pdf | |
![]() | TEA5767C | TEA5767C PHILIPS QFN | TEA5767C.pdf | |
![]() | AVS18C | AVS18C ST SMD or Through Hole | AVS18C.pdf | |
![]() | STTH30N60CG-TR | STTH30N60CG-TR ST TO-263 | STTH30N60CG-TR.pdf |