창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3223I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3223I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3223I | |
| 관련 링크 | MAX3, MAX3223I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6DXCAC | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DXCAC.pdf | |
![]() | 416F50012IDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012IDR.pdf | |
![]() | RV-35V471M | RV-35V471M ELNA 12.5X13.5 | RV-35V471M.pdf | |
![]() | TMP47C200RN-F507 | TMP47C200RN-F507 SHAMROCK DIP42 | TMP47C200RN-F507.pdf | |
![]() | F10P40FP | F10P40FP ORIGINAL TO-220 | F10P40FP.pdf | |
![]() | QO1191 | QO1191 MICROCHIP TSSOP | QO1191.pdf | |
![]() | MTZJT-72 5.1B | MTZJT-72 5.1B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72 5.1B.pdf | |
![]() | 70107-0008 | 70107-0008 Molex SMD or Through Hole | 70107-0008.pdf | |
![]() | LYP T670-K+G | LYP T670-K+G SIEMENS SMD or Through Hole | LYP T670-K+G.pdf | |
![]() | 17-20G | 17-20G ORIGINAL DPAK | 17-20G.pdf | |
![]() | DS74ALS86FN | DS74ALS86FN FSC SMD or Through Hole | DS74ALS86FN.pdf | |
![]() | LT3688EFE#PBF | LT3688EFE#PBF LT TSSOP | LT3688EFE#PBF.pdf |