창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3223ECUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3223ECUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3223ECUP | |
| 관련 링크 | MAX322, MAX3223ECUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ABLS-LR-25.000MHZ-F-T | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-25.000MHZ-F-T.pdf | |
![]() | ELJ-RE1N0DFA | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE1N0DFA.pdf | |
![]() | 7104-24-1100 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-24-1100.pdf | |
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![]() | S50430 | S50430 ORIGINAL MODULE | S50430.pdf | |
![]() | BS616LV2013AI-70 | BS616LV2013AI-70 BSI BGA(68) | BS616LV2013AI-70.pdf | |
![]() | GD74HC245 | GD74HC245 GOLDSTAR DIP20 | GD74HC245.pdf | |
![]() | ISL6257HRZT | ISL6257HRZT MICROSEMI QFP | ISL6257HRZT.pdf | |
![]() | UAA2022 | UAA2022 MOT SMD or Through Hole | UAA2022.pdf | |
![]() | RE2-25V101MF3# | RE2-25V101MF3# ELNA SMD or Through Hole | RE2-25V101MF3#.pdf | |
![]() | ADM6710NARJZ-REEL7 | ADM6710NARJZ-REEL7 AD SOT23-6 | ADM6710NARJZ-REEL7.pdf |