창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3223ECDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3223ECDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3223ECDB | |
| 관련 링크 | MAX322, MAX3223ECDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IGP15N60TXKSA1 | IGBT 600V 30A 130W TO220-3 | IGP15N60TXKSA1.pdf | |
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![]() | CRCW1206649RFHEAP | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206649RFHEAP.pdf | |
![]() | CT2-MS1LKTD33C5(TSTDTS) | CT2-MS1LKTD33C5(TSTDTS) JDSUNIPHASE ORIGINAL | CT2-MS1LKTD33C5(TSTDTS).pdf | |
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![]() | MM5611N | MM5611N NSC DIP-14 | MM5611N.pdf | |
![]() | SSM3K09FU(TE85L | SSM3K09FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K09FU(TE85L.pdf | |
![]() | RB1-106BHD3A | RB1-106BHD3A UDE SMD or Through Hole | RB1-106BHD3A.pdf | |
![]() | HF141FF/024-ZS | HF141FF/024-ZS HGF SMD or Through Hole | HF141FF/024-ZS.pdf | |
![]() | RGEF600-0.178 | RGEF600-0.178 RAYCHEM SMD or Through Hole | RGEF600-0.178.pdf | |
![]() | 11A053-5722-00 | 11A053-5722-00 MNC RJ45 | 11A053-5722-00.pdf | |
![]() | K4D623238B-GC50 | K4D623238B-GC50 SAMSUNG FBGA144 | K4D623238B-GC50.pdf |