창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3223CUP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3223CUP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3223CUP+ | |
관련 링크 | MAX322, MAX3223CUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGB3B1X5R1C225K055AC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X5R1C225K055AC.pdf | ||
VJ1210Y821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y821JBLAT4X.pdf | ||
AC0603FR-074R75L | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074R75L.pdf | ||
SR0805JR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-072K7L.pdf | ||
D2266 | D2266 JRC DIP | D2266.pdf | ||
SM5872AS-ET | SM5872AS-ET NPC SOP | SM5872AS-ET.pdf | ||
FQPF10N50C====FSC | FQPF10N50C====FSC FSC TO-220F | FQPF10N50C====FSC.pdf | ||
E0512D-1W | E0512D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E0512D-1W.pdf | ||
D12674RVFQ33V | D12674RVFQ33V TI 144-LQFP | D12674RVFQ33V.pdf | ||
TESVSP1A475M2R | TESVSP1A475M2R NEC 4.7UF10VP | TESVSP1A475M2R.pdf | ||
T2709N22 | T2709N22 EUPEC SMD or Through Hole | T2709N22.pdf |