창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3223CAP/EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3223CAP/EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3223CAP/EAP | |
| 관련 링크 | MAX3223C, MAX3223CAP/EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0603B1K80GS3 | RES SMD 1.8K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K80GS3.pdf | |
![]() | CF2JT1K60 | RES 1.6K OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT1K60.pdf | |
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![]() | RV2-6.3V221MS-R | RV2-6.3V221MS-R ELNA SMD | RV2-6.3V221MS-R.pdf | |
![]() | HY5117800CJ-50 | HY5117800CJ-50 HY SOP | HY5117800CJ-50.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-DB55 | K6T1008C2D-DB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DB55.pdf | |
![]() | MST9883B-110 | MST9883B-110 MSTAR LQFP80 | MST9883B-110.pdf | |
![]() | D17P709GC | D17P709GC NEC QFP | D17P709GC.pdf |